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  • 緊緻內靴設計緊裹雙足,建議購買大半碼。
  • 注塑合成鞋面,打造輕盈而舒適的穿著體驗。
  • 外部PU罩面完善鞋身結構並提供耐久支撐。
  • 非對稱鞋口結合Burrito鞋舌構造,改善足踝處的舒適感與貼合度。
  • 外鞋跟與中足弓形鞋墊提供腳跟、足弓、前足三重穩定性鎖定,加強支撐,提供防滑保護。
  • 大號UA logo與個性鞋帶設計在球場上凸顯品牌特質與個人風格。
  • 模切防菌OrthoLite鞋墊貼合腳掌自然形狀。
  • ETC抗磨損鞋面驅散熱量,幫助雙足保持涼爽。
  • 全掌Charged Cushioning中底,有效吸收衝擊力,並將其轉化為反彈力,為迅疾的啟動變向創造條件。
  • 多向伸展的有機人字紋外底提供了良好的掌控性與抓地力。


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工商時報【涂志豪╱台北報導】

應用在行動裝置中的功率放大器(Power Amplifier,PA)經過功能上的整合後,為了符合智慧型手機及穿載裝置的輕薄短小需求,中高階PA元件已經開始轉向採用先進的晶圓級封裝(WLP),其中關鍵的晶圓凸塊製程則採用電性更佳的金凸塊技術。

擁有最大金凸塊產能頎邦(6好用147)直接受惠,下半年已獲得日美大廠的PA晶圓植金凸塊長期訂單,近期再傳打進全球最大PA廠供應鏈好消息。

頎邦受惠於智慧型手機禮物LCD驅動IC封測訂單維持高檔,加上電源管理IC、PA元件等新封測領域開始進入成長期,11月合併營收衝上16.25億元,連續3個月創下單月營收歷史新高紀錄。

法人看好頎邦第四季合併營收可望較第三季成長,續創單季營收歷史新高,明年第一季營運亦不看淡。

過去3G時代多數行動裝置只要1~2顆PA元件就可涵蓋9成以上頻段,但4G LTE時代因為各地區採用的頻段不同,所以採用的PA元件數量大增,為了減少PA用量,包括Skyworks、Avago等大廠均推出多頻多模功率放大器(MMPA)來減少PA元件數量。

隨著5G時代即將到來,各國明顯傾向採用的3.5GHz或5GHz等高頻頻段,PA元件也持續進行功能上的整合,但為了符合輕薄短小的電子產品需求,除了在砷化鎵(GaAs)製程技術上升級外,封裝製程也有所變動。

傳統的打線封裝已開始被晶圓級封裝取代,而晶圓級封裝中關鍵的金凸塊製程,已經開始成為中高階PA元件的主要技術。

過去金凸塊只應用在LCD驅動IC上,但現在PA元件開始導入,並且可能透過晶圓級封裝進入覆晶封裝領域,傳統PA元件封測廠面臨技術升級門檻,而擁有金凸塊產能及技術的頎邦、南茂等LCD驅動IC封測廠,反而成為主要受惠者,產能利用率一向偏低的8吋以下晶圓植金凸塊產能,開始承接PA元件金凸塊訂單,並帶來新一波成長動能。

頎邦目前營收主力仍以LCD驅動IC封測為主,但以晶圓植凸塊技術進軍電源管理IC封裝市場有成,今年亦成功卡位PA金凸塊等封測市場,對第四季及明年營運有正面助益。

而據了解,頎邦已經在PA元件封裝市場拿下日美大廠訂單,而近期傳出順利打進本周折扣最大PA廠的生產鏈,明年相關營收將見強勁成長動能。

下面附上一則新聞讓大家了解時事

挾帶著上季好康偷偷說MVP的氣勢,達欣周儀翔最終以總積分3874.4分登上本季明星賽人氣王寶座,但在28日的明星賽分隊「選秀會」中,選秀狀元卻是被隊友布拉(Sim Bhullar)搶下。

握有首選權的明星紅隊總教練邱大宗,為了不讓明星白隊將2名先發洋將搶走,只好放棄先選周儀翔,也讓他成為達欣入選明星賽的6人中,唯一一位在明星白隊的球員。

對此他倒是相當豁達:「不意外啦,要是我是教練我也會這樣考量,一定會先搶布拉。」這下得和隊友對決,周儀翔表示不希望和張智峰以及蘇翊傑對位,因為他們的防守實在太過難纏。

和巨人布拉將從隊友變對手,周儀翔放話不會讓布拉在他頭上灌籃,至於要怎麼做呢?「他(布拉)要灌籃的時候跑走就好啦!」周儀翔開玩笑地表示。

不過周儀翔也認真表示對抗布拉真的相當困難,平常隊內對抗賽的時候就覺得非常難打:「他那麼大一隻站在禁區就是無解啊!」

布拉在一旁也對周儀翔嗆聲:「他在練習的時候就知道我的厲害了!」

本季SBL明星賽將在明年1月21日於新莊體育館登場,本月29日中午12點開始於便利超商的ibon販售門票。

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