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商品訊息描述

  • 緊緻內靴設計緊裹雙足，建議購買大半碼。
  • 注塑合成鞋面，打造輕盈而舒適的穿著體驗。
  • 外部PU罩面完善鞋身結構並提供耐久支撐。
  • 非對稱鞋口結合Burrito鞋舌構造，改善足踝處的舒適感與貼合度。
  • 外鞋跟與中足弓形鞋墊提供腳跟、足弓、前足三重穩定性鎖定，加強支撐，提供防滑保護。
  • 大號UA logo與個性鞋帶設計在球場上凸顯品牌特質與個人風格。
  • 模切防菌OrthoLite鞋墊貼合腳掌自然形狀。
  • ETC抗磨損鞋面驅散熱量，幫助雙足保持涼爽。
  • 全掌Charged Cushioning中底，有效吸收衝擊力，並將其轉化為反彈力，為迅疾的啟動變向創造條件。
  • 多向伸展的有機人字紋外底提供了良好的掌控性與抓地力。


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工商時報【涂志豪╱台北報導】

應用在行動裝置中的功率放大器（Power Amplifier，PA）經過功能上的整合後，為了符合智慧型手機及穿載裝置的輕薄短小需求，中高階PA元件已經開始轉向採用先進的晶圓級封裝（WLP），其中關鍵的晶圓凸塊製程則採用電性更佳的金凸塊技術。

擁有最大金凸塊產能頎邦（6好用147）直接受惠，下半年已獲得日美大廠的PA晶圓植金凸塊長期訂單，近期再傳打進全球最大PA廠供應鏈好消息。

頎邦受惠於智慧型手機禮物LCD驅動IC封測訂單維持高檔，加上電源管理IC、PA元件等新封測領域開始進入成長期，11月合併營收衝上16.25億元，連續3個月創下單月營收歷史新高紀錄。

法人看好頎邦第四季合併營收可望較第三季成長，續創單季營收歷史新高，明年第一季營運亦不看淡。

過去3G時代多數行動裝置只要1～2顆PA元件就可涵蓋9成以上頻段，但4G LTE時代因為各地區採用的頻段不同，所以採用的PA元件數量大增，為了減少PA用量，包括Skyworks、Avago等大廠均推出多頻多模功率放大器（MMPA）來減少PA元件數量。

隨著5G時代即將到來，各國明顯傾向採用的3.5GHz或5GHz等高頻頻段，PA元件也持續進行功能上的整合，但為了符合輕薄短小的電子產品需求，除了在砷化鎵（GaAs）製程技術上升級外，封裝製程也有所變動。

傳統的打線封裝已開始被晶圓級封裝取代，而晶圓級封裝中關鍵的金凸塊製程，已經開始成為中高階PA元件的主要技術。

過去金凸塊只應用在LCD驅動IC上，但現在PA元件開始導入，並且可能透過晶圓級封裝進入覆晶封裝領域，傳統PA元件封測廠面臨技術升級門檻，而擁有金凸塊產能及技術的頎邦、南茂等LCD驅動IC封測廠，反而成為主要受惠者，產能利用率一向偏低的8吋以下晶圓植金凸塊產能，開始承接PA元件金凸塊訂單，並帶來新一波成長動能。

頎邦目前營收主力仍以LCD驅動IC封測為主，但以晶圓植凸塊技術進軍電源管理IC封裝市場有成，今年亦成功卡位PA金凸塊等封測市場，對第四季及明年營運有正面助益。

而據了解，頎邦已經在PA元件封裝市場拿下日美大廠訂單，而近期傳出順利打進本周折扣最大PA廠的生產鏈，明年相關營收將見強勁成長動能。

下面附上一則新聞讓大家了解時事

挾帶著上季好康偷偷說MVP的氣勢，達欣周儀翔最終以總積分3874.4分登上本季明星賽人氣王寶座，但在28日的明星賽分隊「選秀會」中，選秀狀元卻是被隊友布拉（Sim Bhullar）搶下。

握有首選權的明星紅隊總教練邱大宗，為了不讓明星白隊將2名先發洋將搶走，只好放棄先選周儀翔，也讓他成為達欣入選明星賽的6人中，唯一一位在明星白隊的球員。

對此他倒是相當豁達：「不意外啦，要是我是教練我也會這樣考量，一定會先搶布拉。」這下得和隊友對決，周儀翔表示不希望和張智峰以及蘇翊傑對位，因為他們的防守實在太過難纏。

和巨人布拉將從隊友變對手，周儀翔放話不會讓布拉在他頭上灌籃，至於要怎麼做呢？「他（布拉）要灌籃的時候跑走就好啦！」周儀翔開玩笑地表示。

不過周儀翔也認真表示對抗布拉真的相當困難，平常隊內對抗賽的時候就覺得非常難打：「他那麼大一隻站在禁區就是無解啊！」

布拉在一旁也對周儀翔嗆聲：「他在練習的時候就知道我的厲害了！」

本季SBL明星賽將在明年1月21日於新莊體育館登場，本月29日中午12點開始於便利超商的ibon販售門票。

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